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PCB板大廠欣興電子第2季產能利用率大幅提升，特別是IC載板產能利用率回升至90%，HDI出貨比重有機會繼續(xù)回復，加上客戶提貨轉趨積極，第1季產生的存貨狀況明顯減少，促使欣興第2季毛利率大增到18%。
觀察欣興2009年第2季的產品應用別，通訊及手機板仍占大宗，通訊板占營收46%、IC 載板占24%、消費性電子產品板占21%、NB板占8%，關鍵性手機板市場表現(xiàn)，欣興今年第2季手機含上蓋出貨約7,000萬片，比起首季的5,200萬片，出貨量增加近4成
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