發(fā)布時(shí)間： 2020-12-25 點(diǎn)擊次數(shù)： 2370次
測(cè)厚儀標(biāo)準(zhǔn)片又名膜厚儀校準(zhǔn)片,專業(yè)用于測(cè)厚儀（膜厚儀）在測(cè)金屬鍍層厚度的時(shí)候進(jìn)行標(biāo)準(zhǔn)化校準(zhǔn)。作用如下：
1：用來(lái)對(duì)膜厚儀工作狀態(tài)的準(zhǔn)確性和穩(wěn)定性進(jìn)行校驗(yàn)。在膜厚儀測(cè)試過(guò)程中對(duì)膜厚儀運(yùn)行過(guò)程中，確認(rèn)工作狀態(tài)。防止膜厚儀故障狀態(tài)時(shí)能*時(shí)間確認(rèn)。
2：用于X射線測(cè)厚儀（膜厚儀）在測(cè)金屬鍍層厚度時(shí)進(jìn)行的標(biāo)準(zhǔn)化校準(zhǔn)及建立測(cè)試檔案。也就是我們?cè)谀ず駵y(cè)試中常用的標(biāo)準(zhǔn)曲線法，是測(cè)量已知厚度或組成的標(biāo)準(zhǔn)樣品，根據(jù)熒光X-射線的能量強(qiáng)度及相應(yīng)鍍層厚度的對(duì)應(yīng)關(guān)系，來(lái)得到標(biāo)準(zhǔn)曲線。之后以此標(biāo)準(zhǔn)曲線來(lái)測(cè)量未知樣品，以得到鍍層厚度或組成比率。對(duì)于PCB、五金電鍍和半導(dǎo)體等行業(yè)使用測(cè)厚儀來(lái)檢測(cè)品質(zhì)和控制成本起到了很重要的作用。
測(cè)厚儀標(biāo)準(zhǔn)片校準(zhǔn)：
1.校準(zhǔn)箔
對(duì)于磁性方法，“箔”是指非磁性金屬或非金屬的箔或墊片。對(duì)于渦流方法，通常采用塑料箔。“箔”有利于曲面上的校準(zhǔn)，而且比用有覆蓋層的標(biāo)準(zhǔn)片更合適。
2.基體
(a)對(duì)于磁性方法，測(cè)厚儀標(biāo)準(zhǔn)片基體金屬的磁性和表面粗糙度，應(yīng)與待測(cè)試件基體金屬的磁性和表面粗糙度相似。對(duì)于渦流方法，標(biāo)準(zhǔn)片基體金屬的電性質(zhì)，應(yīng)當(dāng)與待測(cè)試件基體金屬的電性質(zhì)相似。為了證實(shí)標(biāo)準(zhǔn)片的適用性，可用標(biāo)準(zhǔn)片的基體金屬與待測(cè)試件基體金屬上所測(cè)得的讀數(shù)進(jìn)行比較。
(b)如果待測(cè)試件的金屬基體厚度沒(méi)有超過(guò)表一中所規(guī)定的臨界厚度，可采用下面兩種方法進(jìn)行校準(zhǔn)：
(1)在與待測(cè)試件的金屬基體厚度相同的金屬標(biāo)準(zhǔn)片上校準(zhǔn)；
(2)用一足夠厚度的，電學(xué)性質(zhì)相似的金屬襯墊金屬標(biāo)準(zhǔn)片或試件，但必須使基體金屬與襯墊金屬之間無(wú)間隙。對(duì)兩面有覆蓋層的試件，不能采用襯墊法。
(3)如果待測(cè)覆蓋層的曲率已達(dá)到不能在平面上校準(zhǔn)，則有覆蓋層的標(biāo)準(zhǔn)片的曲率或置于校準(zhǔn)箔下的基體金屬的曲率，應(yīng)與試樣的曲率相同。
以上就是今天為大家?guī)?lái)關(guān)于的測(cè)厚儀標(biāo)準(zhǔn)片相關(guān)科普介紹，供大家探討和參考！
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